8 레이어 이머젼 골드 1OZ FR4 PCB 인쇄 회로 어셈블리

8 레이어 침수 금 1OZ FR4 PCB 공장 PCB 조립 심천 인쇄 회로 기판 제조업체

제품 설명

PCB 조립

8 레이어 침수 금 1OZ FR4 PCB 인쇄 회로 어셈블리

 

상세 제품 설명

SMT 및 DIP:

지원

애플리케이션:

PCBA

구성요소:

고객이 제공하거나 제조업체가 제공함

PCB 테스트:

AOI; 열려있고는 짧은을 위한 100%test;

PCBA 테스트:

엑스레이,기능 테스트

PCB:

레이저 및 매립 구멍이 있는 HDI

하이라이트:

침지 금 PCBA 회로 기판,  

FR4 PCBA 회로 기판,  

1OZ 8 레이어 PCB 보드

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1. 상세사양

자료

 FR4

보드 두께

1.6mm

표면 처리

이머젼 골드

구리 두께

1/1/1/1/1/1/1/1온스

솔더마스크  

검정색

실크스크린

흰색

최소 레이저 드릴 구멍

4밀

패널  

/

 

PCB 조립 서비스는 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 조립하기 위한 전문 지식과 시설을 제공하는 전문 회사에서 제공됩니다. 이러한 서비스는 사내에서 PCB 조립을 수행할 능력이나 자원이 없는 개인, 기업 또는 제품 개발자가 자주 사용합니다. PCB 조립 서비스의 몇 가지 주요 측면은 다음과 같습니다.

턴키 조립: 많은 PCB 조립 서비스 제공업체는 턴키 조립을 제공합니다. 즉, 구성 요소 조달부터 최종 테스트까지 전체 프로세스를 처리합니다. 그들은 구성 요소를 조달하고, PCB를 제조하고, 조립을 수행하고, 품질 관리 및 테스트를 수행합니다. 이를 통해 고객은 전체 PCB 조립 공정을 아웃소싱하고 완전히 조립되고 테스트된 제품을 받을 수 있습니다.

프로토타입 및 생산 실행: PCB 조립 서비스는 소규모 프로토타입 실행부터 대규모 생산까지 광범위한 생산량을 충족합니다. 그들은 소량 및 대량 조립의 복잡성을 모두 처리할 수 있는 전문 지식을 갖추고 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 고객은 대량 생산에 들어가기 전에 설계를 테스트하고 검증할 수 있습니다.

표면 실장 기술(SMT) 및 스루홀 조립: PCB 조립 서비스는 일반적으로 SMT 및 스루홀 조립 기능을 모두 제공합니다. 표면 실장 기술은 일반적으로 작고 밀도가 높은 PCB에 사용되는 반면, 스루홀 조립은 대형 부품이나 특수 응용 분야에 적합합니다. 서비스 제공업체는 두 가지 조립 방법을 모두 처리할 수 있는 장비와 전문 지식을 갖추고 있습니다.

품질 관리 및 테스트: PCB 조립 서비스는 조립된 PCB가 필수 표준을 충족하는지 확인하기 위해 품질 관리 조치를 사용합니다. AOI(자동 광학 검사), X선 검사, 기능 테스트 및 기타 방법을 사용하여 결함을 감지할 수 있습니다. 이는 최종 제품의 신뢰성과 기능성을 보장하는 데 도움이 됩니다.

설계 지원: 일부 PCB 조립 서비스는 고객이 제조 가능성 및 조립을 위해 PCB 레이아웃을 최적화하는 데 도움이 되는 설계 지원을 제공합니다. 이들은 설계를 검토하고 개선 사항을 제안하며 조립 프로세스가 효율적이고 비용 효과적인지 확인할 수 있습니다.

맞춤화 및 특별 요구사항: PCB 조립 서비스는 다양한 맞춤화 요구사항과 특별 요구사항을 수용할 수 있습니다. 여기에는 특정 부품 소싱, 컨포멀 코팅 적용, 전문 테스트 절차 및 고객 사양에 따른 기타 부가가치 서비스가 포함됩니다.

PCB 조립 서비스를 선택할 때는 서비스 제공업체의 평판, 경험, 품질 관리 프로세스, 생산 능력, 비용 및 리드 타임과 같은 요소를 고려하는 것이 중요합니다. 견적을 받고 여러 서비스 제공업체를 평가하면 특정 요구 사항에 가장 적합한 서비스 제공업체를 찾는 데 도움이 됩니다.

 

2. 이  8 레이어 침수 금 1OZ FR4 PCBA 인쇄 회로 기판 어셈블리에 대한 사진

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